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Jun 06, 2023

KLA gründet Gruppe für Elektronik, Verpackung und Komponenten

Neue Geschäftsgruppe zielt auf Wachstumschancen in schnell wachsenden Sektoren ab Nachrichten bereitgestellt vom 26. Mai 2020, 09:01 ET Diesen Artikel teilen MILPITAS, Kalifornien, 26. Mai 2020 /PRNewswire/ – KLA Corporation

Neue Geschäftsgruppe zielt auf Wachstumschancen in schnell wachsenden Sektoren ab

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26. Mai 2020, 09:01 ET

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MILPITAS, Kalifornien, 26. Mai 2020 /PRNewswire/ -- KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) gab heute die Gründung einer neuen Unternehmensgruppe bekannt, die sich auf das Wachstum ihrer Geschäftsbereiche Elektronik, Verpackung und Komponenten (EPC) konzentriert. Unter der Leitung von Oreste Donzella, Executive Vice President von KLA, baut die EPC-Gruppe die Führungsposition von KLA bei Systemen und Dienstleistungen in der gesamten Wertschöpfungskette der Halbleiter- und Mikroelektronik aus. Die EPC-Gruppe vereint die Organisationen ICOS, Orbotech und SPTS Technologies, um Wachstumschancen in neuen und expandierenden Endmärkten zu nutzen.

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„Diese neue Gruppe integriert KLAs Übernahme des Orbotech- und SPTS-Geschäfts, um komplementäre Technologien, Produkte und Dienstleistungen in einer Organisation zusammenzuführen, um Innovationen und Ergebnisse in schnell wachsenden Märkten voranzutreiben“, sagte Rick Wallace, Präsident und CEO von KLA. „Durch die Anwendung des KLA-Betriebsmodells werden wir gemeinsame Prozesse ermöglichen, die es der neuen Gruppe ermöglichen, unseren Kunden in der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette einen überlegenen Mehrwert zu bieten. Diese Strategie wird voraussichtlich die Rentabilität und das Wachstum in Segmenten außerhalb unserer Kernmärkte für Halbleiterprozesssteuerung beschleunigen.“ wie bei unserem Investorentag im September 2019 dargelegt.“

Globale Megatrends wie 5G, künstliche Intelligenz (KI) und das Internet der Dinge (IoT) treiben weiterhin das Wachstum in Schlüsselbranchen wie Mobilfunk, Rechenzentren, Automobil und virtuelle Konnektivität voran. Diese Dynamik führt zu Innovationen in den Bereichen Spezialhalbleiterprozesse, fortschrittliche Verpackungen und Herstellung von Leiterplatten (PCB), um neue Fähigkeiten in den Schlüsselindustrien zu ermöglichen und gleichzeitig steigende Qualitätsanforderungen in der Fertigung zu unterstützen. Fortschrittliche Verpackungstechnologien und hochdichte Verbindungen werden im Hochleistungsrechnen (HPC) eingesetzt, um KI zu ermöglichen. Waferverarbeitungskapazitäten für neue Substratmaterialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) beschleunigen den Übergang zu Elektrofahrzeugen. Neuartige Verpackungsdesigns, einschließlich integrierter Antennen in HF-Geräten, sind wichtige Voraussetzungen für die Weiterentwicklung der 5G-Konnektivität. Schließlich werden MEMS- und IoT-Sensoren für das Gesundheitswesen, Smart Homes und Smart Factories in den kommenden Jahren dazu beitragen, das Leben zu verändern und zu verbessern.

Diese neue Geschäftsorganisation wird es KLA ermöglichen, sich in dieser Wachstumsphase noch stärker auf die sich ändernden Bedürfnisse unserer Kunden und des Marktes zu konzentrieren. Die EPC-Gruppe schließt sich den bestehenden Geschäftsbereichen von KLA an: Semiconductor Process Control, das hochdifferenzierte Inspektions- und Messprodukte entwickelt und einsetzt, und Global Support and Services, das die abonnementbasierte Dienstleistungsgruppe des Unternehmens mit wiederkehrenden Einnahmen und die alten KLA Pro-Systeme verwaltet.

Über KLA: KLA entwickelt branchenführende Geräte und Dienstleistungen, die Innovationen in der gesamten Elektronikindustrie ermöglichen. Wir bieten fortschrittliche Prozesssteuerungs- und Prozessaktivierungslösungen für die Herstellung von Wafern und Retikeln, integrierten Schaltkreisen, Verpackungen, Leiterplatten und Flachbildschirmen. In enger Zusammenarbeit mit führenden Kunden auf der ganzen Welt entwickeln unsere Expertenteams aus Physikern, Ingenieuren, Datenwissenschaftlern und Problemlösern Lösungen, die die Welt voranbringen. Weitere Informationen finden Sie unter www.kla.com (KLAC-F).

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